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封测技术效劳

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测计划

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封装技术优势

封装技术支持
封装技术优势
测试能力
封装品种

大功率IGBT封装

技术介绍

IGBT(绝悦魅栅双极型晶体管),是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝悦魅栅场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,其具有自关断的特征 。


技术特点

●   无铅软焊料高可靠性粘片技术;
●   超薄芯片的封装技术;
●   镀镍框架粗铝线高可靠性键合技术;
●   高性能铜片、铝带键合以及混淆键合技术;
●   使用高可靠的绿色环保型塑封料解决防分层、防溢料技术,
●   使用DBC进行高电压、大电流多芯片封装技术;
●   高可靠性功率器件实验及失效剖析技术 。


应用领域

IGBT广泛应用于工业、4C(通信、盘算机、消费电子、汽车电子)、航天航空、国防军工等古板工业领域 。

大功率IGBT封装

产品的封装形式

封装名称 封装外形 封装名称 封装外形
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