技术介绍

Cu Clip即铜条带，铜片。

Clip Bond即条带键合，是接纳一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。

公司目前有两种键合方法：

1、全铜片键合方法
●   Gate pad 和 Source pad均是Clip方法，此键合要领本钱较高，工艺较庞大，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

2、铜片加线键合方法
●    Source pad为Clip 方法, Gate为Wire方法，此键合方法较全铜片的稍自制，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简简单些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

3、几种差别键合质料的阻抗比较

技术特点

与古板的键合封装方法相比，Cu Clip技术优点：

1、芯片与管脚的连接接纳铜片，一定水平上取代芯片和引脚间的标准引线键合方法，因而可以获得奇特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。

2、引线脚焊接处无需镀银，可以充分节省镀银及镀银不良爆发的本钱用度。

3、产品外形与正常产品完全坚持一致。

应用领域

产品主要应用在效劳器、便携式电脑、电池/驱动器、显卡、马达、电源供应等领域。