尊龙官网中国官网入口

产品与计划

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测计划

单N

MOSFET
第三代半导体
智能功率模块
IGBT
应用计划
HYA013N04NR1C2

HYA013N04NR1C2

此器件为40V、1.3mΩ、PDFN8L(5x6) 封装产品,接纳Trench流片工艺,该器件可满足电机驱动,EPS、水/油泵、电扇等汽车系统.

特性

切合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

领先的封装工艺



优势

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

高功率密度

稳定的工艺能力    

易装置



应用

电机驱动,EPS、水/油泵、电扇 

HYA013N04NR1C2

模型

?
网站地图